施工计划将于下个月在该公司位于鹿儿岛的仙台工厂园区开始，京瓷认为，三个融合的因素正在为京瓷的有机半导体封装和晶体器件封装创造强劲的需求：
智能汽车正在扩大对用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的汽车摄像头和高性能处理器的需求。
新的通信基础设施，包括第五代（5G）基站和数据中心，正在世界各地部署。
此外，不断上升的数字化趋势正在扩大对从个人电脑和智能手机到消费品、工业自动化和其他电子产品的需求。
京瓷将于2023年10月启用新工厂，以服务于这些增长的趋势，目标是将仙台工厂园区的有机封装产能提高4.5倍，并大幅提高晶体器件封装的产能。
京瓷方面表示将通过刺激鹿儿岛的经济发展来为社会做出贡献，通过扩大半导体元件的生产来满足全球需求，创造新的就业机会。
