晋江新闻网10月18日讯 昨日，国际半导体产业协会(SEMI)公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，预测硅晶圆出货量将从今年一路上升至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预测2018年及2019年也将逐年往上创高。
随着信息社会的深入发展，未来对集成电路的需求被释放。由于需求端的强力带动，上游集成电路制造及材料等环节供应也将获得巨大提升。在需求推升下，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长，因此包含环球晶圆、台胜科等众多硅晶圆厂商的营运及盈利，有希望在未来几年受此将持续受惠。业内人士直言，在上游硅晶圆现有格局之下，下游需求端对硅晶圆材料的需求无法及时获得满足，已经引起硅晶圆成交价格的上涨，幅度明显。
根据目前全球新增晶圆厂开工情况，今年年底及2018年中旬间将有新增晶圆厂数家，而已经公布的晶圆厂建厂计划中，中国晶圆厂建厂数占全球近半数，产能规模可观，在这些晶圆厂产能开启后，硅晶圆供需缺口也将达到最高峰，这对上游硅晶圆厂商的产能提出更高需求。近日，国内无锡增开硅晶圆厂，而在上游材料领域，不少国际厂商开始主动进入中国市场。
国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶表示，从今年起至2019年，硅晶圆出货量预计将不断创下新高，且将保持逐年稳定成长，其背后的主要动力来自集成电路终端应用中行动装置、汽车、人工智能、智能制造等应用领域不断增长的需求。
据悉，以当前的情况来看，以美国、中国等为主的集成电路产业热区今年总体产业发展增幅明显，今年整体晶圆出货量将可超越2016年创的历史纪录，再达历史新高，2018年及2019年预计也将持续攀上新高。
(记者_柯国笠)
