元旦小长假期间，泉州芯谷南安分园区及三安高端半导体项目建设现场，仍是一派热火朝天的施工场景。
三安高端半导体项目建设现场
为加快推动项目建设，确保部分项目在春节前后顺利投产，泉州芯谷南安分园区各在建项目发扬连续作战精神，节假无休，抓紧施工。
据悉，三安高端半导体项目总投资333亿元，全部项目计划5年内实现投产、7年内达产，经营期限不少于25年，将实现年销售收入270亿元、税收30亿元。三安高端半导体项目的成功引进，有助于填补我国相关领域的空白。
三安高端半导体项目2018年3月26日正式打下第一根桩。一期规划建设面积约125万平方米，已开工建设约90万平方米。其中，西地块总面积约77万平方米，已开工建设约65万平方米，封顶60万平方米;东地块面积约48万平方米，已开工建设约25万平方米，封顶6万平方米。项目开工建设以来，泉州芯谷南安分园区制定项目前期审批手续服务指南，实行全程代办、直通快办、部门包办制度，提供“一站式”“保姆式”服务。同时，园区加快三安周边配套项目建设进度，以保障三安项目顺利试投产。(通讯员黄永泉 记者陈凌鹭 文/图)
