晋江新闻网1月12日讯 近日，国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)总经理丁文武透露，大基金正启动第二期资金募集，预计募集金额将超过一期。
据悉，自2014年9月成立至今，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效投资超过62个项目，涉及上市公司23家(包括港股公司和间接投资公司)。大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来，在国家政策、资金等的大力扶持下，中国集成电路产业将催生具有国际先进水平的产业巨头。
丁文武在接受媒体采访时表示，目前一期募集的资金只能满足《国家集成电路产业发展推进纲要》中2020年阶段性目标的融资要求;2020年之后，中国集成电路要进入新的发展阶段，诞生国际第一梯队公司，有效的金融手段依然必不可少。下一步，大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%)，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
在回报率方面，目前大基金的投资已经产生效益，其在中芯国际、国科微、国微技术、北方华创等上市公司的投资目前都增值接近或超过1倍。
业内专家表示，大基金的意义，除了资金方面的支持，更多的是重塑国内整个半导体行业参与者之间的协同和联动。丁文武认为，国家大基金投资成效还表现在其他方面。首先，从政策协同性来看，与国家科技重大专项、专项建设基金协同支持;其次，以资本为纽带，引导京东方、紫光、保利、三安等泛半导体大企业进入集成电路行业，为全行业注入重要的新生力量;最后，基金投资极大撬动了境内外资金投资我国集成电路产业的积极性，直接带动新增社会投融资超过2500亿元，行业融资环境明显改善，有力提振了我国发展安全可靠集成电路产业的信心。
(记者_柯国笠)
