晋江新闻网1月3日讯 近日，集成电路上游材料项目中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在江苏省宜兴市举行。该项目旨在打破集成电路上游材料供应对国内集成电路产业发展的制约，提升国产集成电路用大尺寸硅片的自给率。
据了解，中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资约30亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地。中环领先注册资本50亿元，其中浙江晶盛机出资5亿元占比10%;中环股份出资15亿元(以现有半导体资产出资)，占比30%;中环香港出资15亿元，占比30%;无锡市人民政府下属公司出资15亿元，占比30%。
中环股份副总经理、董秘秦世龙表示，公司实施的“集成电路用大硅片生产与制造项目”既是公司现有集成电路材料产能规模的扩张，也是公司多年来在集成电路行业技术与经验积累的再一次全面提升，将打破集成电路材料供应对中国半导体产业发展的制约，对有效提升公司在集成电路产业的核心竞争力，以及提升国内集成电路产业供应链的整体水平具有重要的战略意义。
事实上，当前全球的集成电路芯片制造产能正在向中国转移，中国已经成为全球最大的半导体市场，同时在5G、物联网、人工智能等带动下，对集成电路材料产业链对上游大直径晶圆需求持续旺盛，产能缺口长期存在，也带动价格连续上涨。
正是基于对当前行业发展现状和未来趋势的判断，不少产业上游材料制造、供应商也尾随世界制造巨头布局国内市场，以期在新一轮的市场竞争中获得先机。不仅仅是硅晶片，上游半导体用气体材料供应商也已经布局，如在福建永春，世界著名半导体气体供应商应特格已经投产并供应客户。
业内专家认为，中环领先集成电路用大直径硅片项目的开工，有望开启12寸硅片设备国产化的浪潮。根据集成电路产业专业研究机构集邦咨询统计，国内目前12寸线的硅片需求为46万片，8寸线的硅片需求为66.1万片。国产硅片的自给率缺口较大，在大尺寸集成电路用的硅晶圆片，国产自给率基本为零。
(记者_柯国笠)
