据《日本经济新闻》9月23日报道，日本半导体制造装置协会日前宣布，8月份半导体制造设备的订货金额为1348亿日元(约合人民币90亿元)，同比增长30.8%。这是自2014年3月(34.0%)以来时隔29个月增长率首次超过30%。
半导体制造车间(资料图)
半导体制造设备指的是在硅晶圆(基板)等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备和转印电路模式的曝光设备等。
在全球市场，美国应用材料公司是半导体制造设备领域的最大企业。在日本企业中，东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康则涉足曝光设备等业务。
半导体的微细化、立体化和中国半导体制造商兴起这三大变化为整个产业带来了活力。另一方面，半导体设备制造商之间的优胜劣汰也有可能变得更加明显。
半导体制造设备的行业团体SEMI预测称，2016年全球市场规模将达到369亿美元。按市场来看，中国将比上年增长31%，达到64亿美元，有望大幅增长。规模超过日美韩，排在第2位，仅次于半导体代工巨头云集的台湾。
“采购设备的时间提前了”，东电电子社长河合利树无法掩饰他对半导体制造商们强烈的设备投资欲感到惊讶。8月，半导体设备的订单出货比(B/B值，订单金额除以出货金额)为1.18，连续9个月高于荣枯线1。产品刚卖出去就有更多新订单进来，这样的状态一直持续。
产生这种状况的原因之一是半导体电路的微细化。在尖端领域，正迎来电路线宽由10多纳米到7至10纳米的过渡期。能一次性将细微电路写入硅片的EUV光刻(极紫外光刻)技术还有待发展，目前通过反复操作来制成细微电路，成膜设备和腐蚀设备也在增加。
原因之二是半导体电路的立体化。服务器等使用的存储设备方面，现在已经开始采用3D垂直堆叠NAND存储设备。与传统的平面存储设备相比，这种立体设备能增加单位大小芯片的存储量。韩国三星电子、美国微软、日本东芝都在增加生产设备。
原因之三是中国。中国紫光集团将新建一家大型存储器工厂，另外中国目前至少有10个地点制定了扩建计划。截至2020年的5年投资总额预计将达到5万亿日元(约合人民币3274亿元)，是前5年的2倍以上。中国政府将半导体定位为支柱产业，在培育国内企业的同时，也在推动外资企业的投资。
这3大变化不但带来更多的订单，还将拉大半导体设备制造企业之间的差距。半导体微细化和立体化对设备的技术要求有所提高。有分析认为，技术将成为半导体设备制造商们决出胜负的关键因素。
日本经济新闻调查了全球半导体制造设备厂商以及半导体企业的订单状况等数据，统计了中国国内的投资计划。包括土地和厂房在内的5年投资总额达到5万亿日元。投资的重点是购买半导体制造设备，与过去5年中国相关设备的累计市场规模相比已达到2倍以上。美国贝恩咨询公司也估算中国10年间的投资额将达到1080亿美元。
中国政府将半导体视为制造业培育的重点领域之一，但中国企业在半导体领域的知识产权和生产技术与领先的美国、韩国企业相比仍有很大差距。因此，中国成立了旨在培育半导体业务的基金，最初规模换算成日元约2万亿日元，目前正在逐步增加。除了紫光集团以外，大型代工企业中芯国际集成电路制造公司(简称中芯国际、SMIC)在上海和北京等地也拥有生产基地，正积极展开投资。
另一方面，外资企业也积极在中国展开投资。美国英特尔将提高大连存储器工厂的产能。此外，韩国三星电子也可能进行新一轮投资。在中国生产半导体，可以更容易地向集中在中国的电子产品组装工厂来供货。
但是，另一方面，中国半导体制造商的动向存在诸多不透明的地方。某日资半导体制造设备供应商的法人社长认为“对中国的信息收集能力决定着订货量的多少”。
